SEMI：中國大陸去年半導體材料市場達119.3億美元，同比增21.9%

來源:SEMI

       據國際半導體產業協會（SEMI）提供的數據顯示，2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%，達到643億美元，超過了2020年創下的555億美元的市場高位。
　　
　　2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。
　　
　　其中，中國大陸2021年半導體材料的市場約為119.3億美元，同比增21.9%。